永興特鋼（002756）發(fā)布招股意向書，公司本次擬公開(kāi)發(fā)行5000萬(wàn)股，擬在深圳證券交易所中小板上市，發(fā)行后總股本為2億股，將于2015年5月5日進(jìn)行網(wǎng)上申購(gòu)。

　　本次發(fā)行采用網(wǎng)下向符合條件的投資者詢價(jià)配售和網(wǎng)上按市值申購(gòu)方式向社會(huì)公眾投資者定價(jià)發(fā)行相結(jié)合的方式進(jìn)行。網(wǎng)下初始發(fā)行數(shù)量為3000萬(wàn)股，占本次發(fā)行總量的60%；網(wǎng)上初始發(fā)行數(shù)量為2000萬(wàn)股，占本次發(fā)行總量的40%。

　　此次發(fā)行詢價(jià)推介的日期為2015年4月28日至4月29日，5月4日刊登定價(jià)公告，網(wǎng)上申購(gòu)及繳款日為5月5日。

　　永興特種不銹鋼股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為不銹鋼棒線材等特鋼材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。本次發(fā)行所募集資金將用于年產(chǎn)5萬(wàn)噸耐高溫、抗腐蝕、高強(qiáng)度特種不銹鋼深加工項(xiàng)目和永興特鋼企業(yè)技術(shù)中心建設(shè)項(xiàng)目。

　　全志科技（300458）發(fā)布招股意向書，公司擬本次擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)4000萬(wàn)股，擬在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，發(fā)行后總股本不超過(guò)1.6億股，將于2015年5月6日進(jìn)行網(wǎng)上申購(gòu)。

　　本次發(fā)行采用網(wǎng)下向符合條件的投資者詢價(jià)配售和網(wǎng)上按市值申購(gòu)方式向社會(huì)公眾投資者定價(jià)發(fā)行相結(jié)合的方式進(jìn)行。網(wǎng)下初始發(fā)行數(shù)量為2400萬(wàn)股，占本次發(fā)行總量的60%；網(wǎng)上初始發(fā)行數(shù)量為1600萬(wàn)股，占本次發(fā)行總量的40%。

　　此次發(fā)行開(kāi)始詢價(jià)推介的日期為2015年4月28日，5月5日刊登定價(jià)公告，網(wǎng)上申購(gòu)及繳款日為5月6日。

　　珠海全志科技股份有限公司一直致力于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，從事系統(tǒng)級(jí)超大規(guī)模數(shù)?；旌蟂oC及智能電源管理芯片的設(shè)計(jì)。公司主要產(chǎn)品為智能終端應(yīng)用處理器芯片和智能電源管理芯片。本次發(fā)行所募集資金將用于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)智能終端應(yīng)用處理器技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目、消費(fèi)類電子產(chǎn)品PMU技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和集成通訊功能的智能終端處理器升級(jí)項(xiàng)目，總投資4.295億元，擬全部使用募集資金投入。

　　三鑫醫(yī)療（300453）發(fā)布招股意向書，公司擬本次擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)1986萬(wàn)股，擬在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，發(fā)行后總股本7936萬(wàn)股，將于2015年5月6日進(jìn)行網(wǎng)上申購(gòu)。

　　本次發(fā)行采用網(wǎng)下向符合條件的投資者詢價(jià)配售和網(wǎng)上向持有深圳市場(chǎng)非限售A股股份市值的社會(huì)公眾投資者定價(jià)發(fā)行相結(jié)合的方式進(jìn)行。其中網(wǎng)下初始發(fā)行數(shù)量為1200萬(wàn)股，占本次發(fā)行總量的60.42%，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為本次公開(kāi)發(fā)行股票總量減去網(wǎng)下最終發(fā)行數(shù)量。

　　此次發(fā)行開(kāi)始詢價(jià)推介的日期為2015年4月28日，5月5日刊登定價(jià)公告，網(wǎng)上申購(gòu)及繳款日為5月6日。

　　江西三鑫醫(yī)療科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為一次性使用無(wú)菌注輸類醫(yī)療器械的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品分為注射類、輸液輸血類、留置導(dǎo)管類和血液凈化類四大系列，其中大多數(shù)屬于國(guó)家重點(diǎn)監(jiān)督管理的Ⅲ類醫(yī)療器械。本次發(fā)行所募集資金將用于云南三鑫醫(yī)療器械生產(chǎn)項(xiàng)目、年產(chǎn)2000萬(wàn)支靜脈留置針技術(shù)改造及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、技術(shù)中心提升項(xiàng)目和營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項(xiàng)目，總投資3億元，擬使用募集資金2.3億元。

　　惠倫晶體（300460）發(fā)布招股意向書，公司擬本次擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)4208萬(wàn)股，擬在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，將于2015年5月5日進(jìn)行網(wǎng)上申購(gòu)。

　　本次發(fā)行采用網(wǎng)下向符合條件的投資者詢價(jià)配售和網(wǎng)上按市值申購(gòu)方式向社會(huì)公眾投資者定價(jià)發(fā)行相結(jié)合的方式進(jìn)行。網(wǎng)下初始發(fā)行數(shù)量為2625萬(wàn)股，占本次發(fā)行總量的62.38%；網(wǎng)上初始發(fā)行數(shù)量為1583萬(wàn)股，占本次發(fā)行總量的37.62%。

　　此次發(fā)行詢價(jià)推介的日期為2015年4月28日-29日，5月4日刊登定價(jià)公告，網(wǎng)上申購(gòu)及繳款日為5月5日。

　　廣東惠倫晶體科技股份有限公司自成立以來(lái)專注于頻率控制與選擇元器件行業(yè)，是一家專業(yè)從事壓電石英晶體元器件系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。本次發(fā)行所募集資金將用于壓電石英晶體SMD2016擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、壓電石英晶體SMD2520擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目和研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，計(jì)劃投資額2.97億元，擬使用募集資金2.47億元。