2013年的最后一天，吊足了粉絲胃口的小米3如期開售，和往常的熱銷情況一樣，5萬臺小米手機3(包括移動版和聯(lián)通版)在5分鐘內就被搶購一空。然而，第二天，拿到小米3聯(lián)通版手機的粉絲們發(fā)現(xiàn)，自己手機竟然被換了芯片：原本廠家在發(fā)布會和官網(wǎng)上信誓旦旦的MSM8974AB芯片，被換成了價格相對低廉、功能也相對較弱的8274AB。由此，拉開了小米3“換芯門”的序幕。

　　此次小米3“換芯門”的背后到底隱藏著什么呢?

換芯事件真能一“S”了之?

　　據(jù)了解，小米3“換芯門”爆發(fā)前一天晚上6點多，一篇名為《高通驍龍MSM8x74AB系列處理器科普貼》的文章神秘出現(xiàn)在小米官方論壇上，發(fā)貼人認證身份是小米VIP用戶，同時身兼論壇管理員的網(wǎng)友“九五先生”。

　　該文宣稱，MSM8x74AB并非是單一芯片的名稱，而是系列名稱，為了對應不同的網(wǎng)絡制式，高通MSM8x74AB系列分為了三個子型號，分別是對應聯(lián)通WCDMA網(wǎng)絡的MSM8274AB芯片，對應電信CDMA2000網(wǎng)絡的MSM8674AB芯片和支持LTE網(wǎng)絡的MSM8974AB芯片。目前，小米手機3聯(lián)通版采用的是MSM8x74AB系列當中的8274AB芯片。這三款新品同屬MSM8x74AB芯片系列，除了支持的網(wǎng)絡制式不同外，其他硬件配置完全相同，都采用四核2.3GHz的超高主頻，Adreno330頂級GPU，是目前最頂級的高通移動處理器。

　　細心的小米粉絲們這才發(fā)現(xiàn)，原來自己拿到的小米手機聯(lián)通版芯片不再是原來企業(yè)宣稱的MSM8974AB芯片，而是MSM8274AB芯片。于是，善良的小米粉們憤怒了!

　　針對粉絲們爆發(fā)出來的強烈不滿，小米公司對此的解釋顯得異常輕描淡寫：“高通公司和小米的技術交流文檔中，一直用驍龍8974AB統(tǒng)稱整個驍龍8008x74AB系列產(chǎn)品。小米在發(fā)布會上延用了這一稱謂，確為不夠嚴謹，我們深感歉意?！?/P>

　　隨后，有人在微博上爆料稱，小米3S即將出爐，將會搭載高通驍龍800最強型號MSM8974AC四核，售價依然是1999元。

　　對此解釋，北京的小米手機消費者欒先生非常憤怒：“這種解釋太不要臉了!明明一直宣稱的就是8974AB芯片，用8974AB統(tǒng)稱驍龍8008x74AB系列這種解釋都敢拿出來說，到底是這家公司的人都是文盲、都是零智商呢?還是想拿消費者當文盲?”

　　在小米用戶的官方論壇“MIUI”上，網(wǎng)友的憤怒更是難以遏止：

　　網(wǎng)友“鶴敏”：那為何包裝盒上寫著8974，這個怎么解釋?

　　網(wǎng)友“非宇/fanta”：還科普啥。兩個芯片價格差那么多，如果是8974就可以三網(wǎng)破解了，能力相同不代表適應范圍更大。

　　網(wǎng)友“Kingme”：換個處理器，成本大概便宜200塊，大家這么理解就可以了。

　　網(wǎng)友“隨風斷雨”：買一次小米，終身不想再次購買了。

　　……