HTC One M8真機拆解 揭秘內部芯片與元器件 看雙鏡頭是啥
內部芯片揭秘
在大卸八塊之后，iFixit還為我們展示了HTC One (M8)各個主要零部件的型號和生產廠商。其中，紅色部分為來自爾必達的2GB內存芯片，編號為FA164A2PM，而該機所配的高通驍龍801處理器則由于封裝在它的下方，所以無法看到。至于該機的閃存芯片則為橙色部分，使用的是來自閃迪的32GB NAND閃存芯片，編號為SDIN8DE4。不過，這顆閃存芯片支持的是eMMC 4.3規(guī)范，并且目前市面上三款配備驍龍801處理器的機型均沒有使用最新的eMMC 5.0標準閃存有些令人失望。
至于該機的電源管理芯片則為綠色部分，采用的是高通的PM8941以及PM8841電源管理芯片；而黃色部分則是來自意法半導體的0100 AA 9058401 MYS芯片，但還不清楚具體的用途。此外，黑色部分是高通的WTR1625L射頻模塊，而藍色部分則是來自Avago的ACPM-7600功率放大器；至于該機的觸控芯片則為粉色部分，采用的是來自Synaptics的S3528A芯片。
雙鏡頭無亮點
而為了解決續(xù)航時間問題，此次HTC為該機配備了容量更大的2600毫安時電池，但由于采用的是不可更換式設計，所以拆除起來相當麻煩。而從電池表面的中文來看，這塊電池由常州上揚光電有點公司生產。
至于大家比較關注的攝像頭方面，此次的拆解報告并未給我們帶來多少有價值的信息，僅僅表示背面的雙鏡頭沿用了去年的400萬像素UltraPixel攝像頭，而將前置鏡頭由210萬像素升級至500萬像素，至于雙色LED閃光燈則能夠獲得更真實自然的閃光照片。
最后，iFixit對于本次拆解進行了一番總結，表示該機的質量很好，外殼很難拆解，電池的位置在主板下方，想自己更換是不可能的，并且如果觸控屏損壞的話，將很難維修。
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