MWC臨近,近日我們獲悉國(guó)產(chǎn)廠商金立即將參展MWC,并計(jì)劃在3月1日提前召開發(fā)布會(huì)推出一款全新的超薄手機(jī)Elife S7,機(jī)身厚度或?yàn)?.6毫米,擁有金色邊框設(shè)計(jì)。
不難看出國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)廠商在追求機(jī)身超薄的設(shè)計(jì)上一直很努力。去年先是金立推出了厚度為5.1毫米的Elife 5.1,不過很快被4.8毫米的OPPOR5刷新紀(jì)錄,而現(xiàn)在的最薄紀(jì)錄則是vivoX5Max的4.75毫米。
然而一味追求機(jī)身超薄也并非是一件好事,因?yàn)樵谒澈笮枰鉀Q諸多設(shè)計(jì)上的問題,例如機(jī)身背部攝像頭是否可以做平整?3.5毫米耳機(jī)接口是否可以被保留?電池續(xù)航能力能否保證用戶日常使用需求等等。相信這也會(huì)對(duì)金立Elife S7帶來一些挑戰(zhàn)。